intel22nm工藝指什麼

2021-03-11 12:54:46 字數 3440 閱讀 5090

1樓:黑白分明設計分

通常其抄生產的

精度以22奈米(以前bai用微米)來表示,精du度越高,生產工藝越先進。在同樣zhi

的材料中dao可以製造更多的電子元件,連線線也越細,提高cpu的整合度。

製造工藝的微米是指ic內電路與電路之間的距離。製造工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發展,密度愈高的ic電路設計,意味著在同樣大小面積的ic中,可以擁有密度更高、功能更復雜的電路設計。微電子技術的發展與進步,主要是靠工藝技術的不斷改進。

晶片製造工藝在2023年以後,從0.5微米、0.35微米、0.

25微米、0.18微米、0.15微米、0.

13微米、90奈米、80奈米、65奈米,45奈米,32奈米,一直發展到目前最新的22奈米,而15奈米將是下一代cpu的發展目標。

製造工藝簡單來說,是越小越好,其他複雜的東西這裡就不討論了。

2樓:

22nm等等工藝中的尺寸均copy指的是每個cmos元件的導電溝道寬度,並非像樓上幾位兄弟說的每22nm就有一個電晶體,也就是說單個元件的截面寬度並非22nm,但確實製程越小也會使得單個元件面積下降。架構與工藝無關。

積體電路主要分為設計和工藝兩部分,工藝簡單來說指的是如何將矽從石英中提純,並最終制成積體電路所需要的方法。大致分為提純、光刻、掩膜、封裝等等。22nm技術主要在光刻部分實現。

3樓:匿名使用者

cpu是把上億bai個電晶體放在幾釐米du見方的小片上,zhi22nm是指每22nm就有

dao一個電晶體,這個內指標越小,容單位功耗就越小,單位面積上就可以有更多的電晶體,就可以更快。cpu是不能做到很大的,做得越大,良品率越低,成本也越高,功耗,發熱量就無法控制,因此現在cpu效能提升就只有兩個方面,一個是架構,另一個就是製程,製程就是22nm之類的東西,架構就是sandy bridge,ivy bridge之類,架構越合理,效率越高。我只能儘量概括的回答你,畢竟intel那麼大一個公司就只是研究這玩兒,很複雜,有什麼不懂你就追問吧

4樓:匿名使用者

intel的3d電晶體制程工藝

22nm工藝的cpu和32nm工藝的在效能上有什麼差別?

5樓:匿名使用者

樓上說的都很專業了

我來說大白話

22nm對戰32nm就是目前英特爾和amd的不對等工藝競爭英特爾領先的這兩代工藝,讓他的ivy以以及快出的haswell有比amd的32nm更強的功耗和 效能 (至於效能 22nm的工藝並沒有讓其cpu擁有很強的超頻能力 還不如32nm的fx)

amd的32nm也談不上有多落後 價效比是關鍵 至於使用上 也不會有太大差距 fx8核功耗比較高 單核效率低吃了大虧 但是不管是apu還是新速龍 amd入門級別cpu價效比還是有優勢的

綜述 不在乎錢買英特爾 夠踏實 追求價效比也不用太在意工藝 用amd也不賴

6樓:goole度娘

cpu的工藝製程對cpu的功能的提升在架構和演算法不變的條件下,主要表現在能耗下降上。但是如果cpu的工藝製程和cpu運算架構配合不好,甚至會出現不講反升的現象。

cpu的工藝製程佔到cpu的效能提升的5%左右。

知識點延伸,cpu效能影響條件

1)cpu運算架構的更新,佔到cpu的功能的提升的75%左右。它包括.cpu運算器的整數和浮點運算器的更新,cpu微指令的每個週期的發射數和處理能力

2)cpu的運算的演算法的更新佔到cpu的功能的提升的20%左右。

3) cpu的工藝製程佔到cpu的效能提升的5%左右。

知識點延伸--製程工藝

製程工藝就是通常說的cpu的「製作工藝」,是指在生產cpu過程中,積體電路的精細度,也就是說精度越高,生產工藝越先進。在同樣的材料中可以製造更多的電子元件,連線線也越細,精細度就越高,反之,cpu的功耗也就越小。

7樓:匿名使用者

只從工藝上看的話22nm更省電,能容易達到高頻,但是隨著cpu構架的改進,新cpu在同頻的時候有更高的執行效率

8樓:匿名使用者

應該是 22的容量更大 體積更小 功耗更低了

9樓:匿名使用者

發熱量更小。而且22nm的cpu架構肯定更先進

製造工藝22nm和14nm哪個好

10樓:笨蛋的

14nm好一點,越**明積體電路整合度越高,當然技術含量也越高

11樓:一半生人

單論工藝的話,當然是14nm的好了。

22nm的處理器與28nm的處理器有什麼不同

12樓:匿名使用者

這是cpu的製程加復工工藝,

制nm(奈米)數越小,說明製作工藝越先進,功耗越低,發熱越低,效能更強!

cpu的進步,一方面得益於單核效能的提高,另一個很重要的方面就是製程工藝的提高。如果沒有製程工藝的提高,cpu單核效能提高了,那麼發熱也就隨之增高,製程工藝的提供就在一定程度上抵消了增加的發熱。

cpu製程工藝從60nm 45nm 32nm 28nm 22nm,intel已經邁進19nm了,而amd還停留在32nm,這也是為什麼amd的效能比intel差很遠的一個重要原因。

13樓:落淚s凋零

這是cpu的製造加工工藝,nm(奈米)數越小,說明製作工藝越先進,功耗越低,發熱越低,甚至效能更強!

14樓:匿名使用者

數字小的工藝先進,更節能。

英特爾憑什麼說它的處理器是14nm呀,22nm製程

15樓:糖糖寳寳

您好,根據你的敘述,

奈米是計量單位,不同於大米或小米。奈米技術是現代最新科技。不同於我們所吃的大米,在cpu製程上面奈米數值越小越好。

因為cpu不是論斤買賣。奈米小cpu單位面積裡所整合的電晶體數量也就越多,相同數量電晶體功耗越低。現在的cpu基本都是45奈米的。

您還可以到京東**英特爾***查詢更多產品資訊。

希望以上資訊可以幫到您!

16樓:七彩虹科技****

1、cpu的「製作工藝」,是指在生產cpu過程中,積體電路的精細度。

2、精度越高,在同樣面積下,可整合的元件和電晶體就越多,可以達到降低成本,提升效能的目的,同時因為成本降低,使用者可以用低**就可以享受到以前**格才能買到的效能,增大銷量,廠商的利潤也會增加。

3、未來的發展,製作工藝將會更先進,處理器體積將會更小的,效能將更高,這些都需要工程師不斷研發和嘗試。

17樓:匿名使用者

呵呵 這個製程是不會虛報的!也包括amd

18樓:卓半香晏洽

如果是日常使用...桌上型電腦上沒有任何區別,筆記本上,因為22nm製成先進,所以對筆記本續航更好一點

intel酷睿,intel酷睿i5 4200H可超頻至3 4GHz,怎麼超?超頻後有什麼變化?

i5 4200h是移動版的cpu,鎖倍頻的沒法超頻,至於3.4g那個是自動睿頻功能,這個u可以更具效能需求專 自動睿頻到最高3.4g,至於睿 屬頻的過程是自動的,不需要使用者手動干預。一般筆記本的cpu都是鎖倍頻的,不能超頻,只有不鎖倍頻的cpu才可以超,筆記本為了控制功耗一般不會採用不鎖倍頻的cp...

Intel酷睿i5 6400和Intel酷睿i3 7100有什麼區別

i5 6400是第六代酷睿處理器,i3 7100是第七代酷睿處理器。i5 6400是四核四執行緒,i3 7100是雙核四執行緒。i3 7100 快取比i5 6400少一半。i5甩i3幾條街,什麼都不需要考慮,i5和i3比,根本不需要考慮型號,肯定選i5。當然前幾代的處理器效能比較差,可能差別並不多。...

Intel酷睿i5 650(盒 和Intel酷睿i

760當然要比650好了各有優勢650 是32ns的產品760是45ns的產品相差的不只是gpu的整合 2 3級快取也不一樣下面是太平洋 的pk結果 當前對比產品 intel core i5 650 盒裝 移除intel core i5 760 盒裝 移除 所屬品牌intelintel 參考 128...