1樓：匿名使用者
在protel中，分別稱為矩形填充和多邊形填充，它們的作用是增加銅箔的過電流能力，增加電路的抗干擾能力。兩者的區別：矩形填充將短接它下面的所有目標，所以要填充前先要確定該覆蓋哪些目標。
多邊形填充時會自動與不同網路的目標保持一個安全間距，而矩形填充則不會。
2樓：揮劍問情為何物
填充的時候是不管線的網路的，只要是在填充區域的全部連在一起的，但是如果是覆銅，則會讓你選擇所連線的***，比如連線地線，則銅只與地線相連，明白了？
3樓：匿名使用者
覆銅和填充後的覆銅差不多，不太理解你的問題。詳細些，好回答
畫pcb圖覆銅和填充有什麼不同
4樓：匿名使用者
覆銅是可以是任意多邊形的，可以是網格的，遇到焊盤和過孔會自動繞過的，不會短路。
而填充就非常簡單了，只能是矩形的，也只能是全面積的（是畫不了網格的），遇到焊盤和過孔是不繞過的，會短路的。
pcb板上固定螺絲的孔覆銅是什麼作用？
5樓：至少還有你
敷銅的好處是：由於敷銅一般都接地了，所以大面積敷銅，可以利用這個接地特性，將訊號線與訊號線之間分隔開來，從而起到更好的減小導線間的耦合與電磁干擾。
敷銅的缺點是：大面積敷銅，而銅是金屬，電路板工作時，受熱，銅和板材之間的熱脹冷縮率是不同的，有可能倒置敷銅層與板材之間剝離。
安裝孔是否需要，這個與你的pcb是用什麼方式固定有關，如果是用螺絲固定，那就需要安裝孔，如果是用卡子子類的，可以不需要安裝孔。
但是一旦有了敷銅和安裝孔，都一定要接地，這是最簡單有效的去除板級干擾的方法之一。
6樓：厚榮花宣培
你好！應該是接地的作用，一般螺絲孔都是通過打上一圈via或者螺絲孔附銅來和pcb的接地層相連，然後通過螺絲連線到外殼上面，外殼會通過三角插頭的最上面的腳和地相連。這樣實際上是增強了地和pcb地層之間的連線，有助於濾掉一些高頻的干擾訊號，增強系統的穩定性。
希望對你有所幫助，望採納。
pcb為什麼要覆銅?
7樓：群英鬥將
灌銅的作用有很多，將雙面板的反面灌銅，並與地響連線,可以減少干擾，增大地線的敷設範圍,減少低阻抗等等。所以pcb板的佈線基本完成後，往往要灌銅。
覆銅需要處理好幾個問題：
1、不同地的單點連線，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連線；
2、晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然後將晶振的外殼另行接地；
3、孤島（死區）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔新增進去也費不了多大的事。
8樓：匿名使用者
灌銅具有智慧性,這項操作會主動判斷灌銅區中的過孔和焊盤的網路性質,絕對符合你所設定的安全距離.這一點與繪製銅皮是不同的,繪製銅皮沒有這項功能.
灌銅的作用有很多,將雙面板的反面灌銅,並與地響連線,可以減少干擾,增大地線的敷設範圍,減少低阻抗等等.所以pcb板的佈線基本完成後,往往要灌銅.
9樓：匿名使用者
不會！要是線路很密集的話，覆蓋的就少一點！覆銅最重要的就是使板上下層之間的孔上銅，
10樓：匿名使用者
提高電源效率，減少高頻干擾，還有一個就是看起來很美
在pcb中覆銅的實心填充與影線化填充、無填充有什麼不同？
11樓：匿名使用者
偶怎麼覺得你的問題和你的追問有點不搭。。前面的布板問題。覆銅是在需要的地方鋪上銅。影線填充是顯示板子上的鋪過銅的地方。
後面的問題好想又是制板的問題。這個很複雜。。。
pcb板子共地覆銅有什麼好處？
12樓：匿名使用者
沒有網路的覆銅叫做死銅，不但沒有作用，還在板上增加很多寄生電容，嚴重還會影響效能。 一般都要連上網路，除非你的覆銅是為了單點接地，否則在覆的時候
13樓：匿名使用者
減小回路面積，改善emc
提供散熱途徑
14樓：清酒煮茶安你心
ad中，對地鋪copy銅有什麼好處呢？
彙總bai：
1 訊號完整性要求。給高du頻數zhi字訊號一個完整的迴流路徑，dao並減少直流網路的佈線，減小地線迴路和環路面積，降低阻抗，干擾濾除效果好。
2 減少訊號偏差。+5v是以地為基準，+5v離地近，減小誤差。
3 散熱作用。若存在大功率器件，可以起到散熱作用。
4 遮蔽作用。emc-對於大面積的地或電源鋪銅，會起到遮蔽作用。
5 防護作用。一些特殊地，如pgnd起到防護作用。
6 pcb工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對於佈線較少的pcb板層鋪銅。一定程度上增加pcb的強度。
7 特殊器件安裝要求鋪銅。……
請問一下畫pcb 鋪地是什麼意思？和鋪銅有什麼區別
15樓：匿名使用者
鋪地就是你講的將pcb上的gnd網用大銅線連在一起，出於訊號遮蔽考慮必要時也會增加完整的地層，鋪銅，就包括對無效區域的銅皮設定
16樓：明朗四季
鋪地：就是覆銅連線的訊號是地（gnd）
鋪銅：可以連線的是地，或者是一些大電流的電源等其它任何訊號。
參考深圳無極線pcb設計
17樓：暗夜
覆銅的時候直接將網路選擇為gnd就好了
altium designer 10畫pcb圖，怎樣增大走線和覆銅之間的距離？
18樓：匿名使用者
在覆銅之前修改下線間距比如25mil 覆銅 再修改回來原來的距離即可比如12mil
pcb覆銅的作用 地線 是 連在哪地方的? 5
19樓：匿名使用者
pcb覆銅的作用：連線各元器件的導線；地線與外殼連線。
20樓：匿名使用者
其實pcb覆銅的
作用是抄起到遮蔽作用bai的，而通常是將板du上剩餘的空間都覆銅，並接到電路板zhi的地線上，dao這種地線覆銅就會隔離各訊號線之間互相干擾，又防止本板產生電磁幅射，即符合emc技術要求。電路板的地線是接到電源的負極的。有各別板子的覆銅也接到vcc上，即電源正極上，可達到同樣的作用。
電路板的地線一般情況下是不能接到外殼的，而外殼是要通過裝置電源的地線接到大地的，起到保護裝置的作用的。與覆銅的作用是不同的。
PCB板上的覆銅區域有很多過孔這些過孔沒有接任何元件這些孔有什麼用呢
多點接地，高頻多餘的能量引入地 這是因為高頻器件可能會發振盪，所以打孔讓它得到釋放。這是多功能版 可以擴充套件線路 散熱 跟高頻沒有關係的 pcb雙層板看到上面有大量的過孔，很多都沒有用到的，這些過孔有什麼用啊？有一個作用是防止大面積的銅皮翹起，脫落，有時對emc 及esd 有改善。通過大bai 量...
自然銅和銅有什么不同，自然銅和銅有什麼不同
自然銅為硫化物類鐵礦族礦物黃鐵礦。又名石髓鉛 雷公炮炙論 方塊銅 藥材學 含二硫化鐵 fes2 礦石。採挖後除去雜質，洗淨 乾燥 砸碎 或以火煅 醋淬至表面呈黑褐色 光澤消失 酥鬆為度 晒乾 碾粗末。同時亦是一味中藥，有散瘀止痛，續筋接骨的功效。它是銅元素在自然界天然生成的各種片狀 板狀 塊狀集合體...
在protel99 PCB中，過孔和焊盤有什麼區別
過孔僅僅是起到上下板的電氣連線作用，而焊盤是固定元件的。焊盤只是單面上可以上錫，而且不能連線兩邊的線路，而且孔中間也是不會進錫的。過孔主要的作用是連線上下兩層之間的線條，兩面都可以上錫，而且本身就是金屬組成。不浸錫也可以作為產生作用，而且一般過孔的孔中間也會上錫進去。滿意請採納。元器件的引腳都是焊盤...