altiumdesigner話pcb板時的問題列印時焊盤

2021-04-14 16:13:06 字數 2032 閱讀 2209

1樓:匿名使用者

看看焊盤在哪個圖層,列印時有沒有選取了

2樓:匿名使用者

列印時選擇高階選項,裡面有各個層的選項,根據你的意願選擇即可

altium designer畫pcb板時焊盤顯示問題

3樓:匿名使用者

由於沒有檔案,如果沒有猜錯,應該是你的這些焊盤設定中,孔(hole)的大小為0導致;

因為在dxp中,灰色是焊盤,藍色就是外掛孔。

altium designer 10 焊盤孔列印問題! 15

4樓:匿名使用者

沒有理解閣下的用意何在。過孔和焊盤一般情況下都是要鍍銅或者是噴錫、沉金處理的,你設定這個顏色有什麼用呢?ad直接匯出gerber檔案不就能使用了嗎?不需要特別設定顏色吧

5樓:匿名使用者

ad10 直接l就可以設定顏色了吧

6樓:紙魔

列印為xps,轉換為jpg,photoshop反相,word排版列印

altium designer 10畫pcb時,貼片封裝器件的焊盤間距小於10mil,求助,問題如下圖……

7樓:匿名使用者

這是規則的問題,你可以在規則設定裡面將焊盤間距改為<10mil就不會提醒了。

8樓:匿名使用者

在原理圖中畫出兩個引腳,在pcb中對應上兩個固定腳,可以單獨接earth,或者接gnd。

9樓:匿名使用者

愚蠢的射雞師們,這個規則有他訂立的道理,0201元件寬度0.3,貼片機吸嘴外徑0.8-1.

0mm,那麼間距小於0.3的元件,貼裝時吸嘴100%都會碰到旁邊已經貼好的元件,如果是先貼高度是0.3的電容,再貼旁邊高度是0.

2的電阻,那麼情況就更嚴重!如果0603以上的封裝旁邊放一個0201元件且間距小於0.3,0603的元件100%會被擊飛,你們可以參考下蘋果三星的手機主機板設計,驗證一下我的話

10樓:匿名使用者

第一個問題:焊盤上最好不要打過孔,否則貼器件後,打過孔的焊盤不容易焊接好

把過孔移到焊盤的外面,然後再畫線連到焊盤

第二個問題:usb的外殼一般都是接地線的

altium designer 畫板子時 ,如何在pcb板上掏個洞用來螺絲固定??

11樓:hi漫海

keep-out layer

層 選擇place 中的相應格式

想畫線就選擇line

想畫圓形就circle

想畫橢圓就circle和line混合用

總之 只要在keep-out layer層 你畫出什麼圖形 就是什麼圖形的洞

12樓:匿名使用者

直接按p、p鍵放置兩個有孔焊盤即可:焊盤孔徑要比螺絲大(0.5mm),孔邊與板邊要有一定間距,確保螺絲帽不會超出板邊(按結構圖定位)。

13樓:匿名使用者

在mechanical層(機械層)上畫圓,圓的大小就是洞的大小。

14樓:匿名使用者

放置焊盤的時候要進行設定,孔的大小 !注意這個就可以啦!

15樓:匿名使用者

如果自己熱轉印做的話 直接在想要的地方放上焊盤 最後打孔就是了

16樓:宛富貴龐鳥

1、design

/board

shape

/define

board

cutout單擊這個選項就可以再pcb中任意定義挖空圖形2、同樣的方法先放置一個圓弧,之後將圓選中;執行tools->

convert

->create

board

cutout

from

selected

primitives

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