如何將晶片從電路板上面完整的焊下來

2021-05-23 21:17:14 字數 1173 閱讀 7871

1樓:畫筆下的海岸

1、用普通的烙鐵的話,先得等烙鐵熱之後,快速的點針腳的焊錫,速度要快,不然這個冷了那個熱了,卸不下來。另外一邊用鑷子輕輕搖動,看是否鬆動。該方法比較難把握。需要練過。

2、用熱風槍調到350°左右,對著ic針腳吹,直到針腳上的焊錫溶了,用鑷子輕輕搖晃就可把ic取下來了

擴充套件資料;

1、電路板孔的可焊性影響焊接質量

電路板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路中元件的引數,導致多層板元器件和 內層線導通不穩定,引起整個電路功能失效。

所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤溼的性質,即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性的因素主要有:

(1)焊料的成分和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分,它由含有助焊劑的化學材料組成,常用的低熔點共熔金屬為sn-pb或sn-pb-ag.其中雜質含量要有一定的 分比控制,以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。

焊劑的功能是通過傳遞熱量,去除鏽蝕來幫助焊料潤溼被焊板電路表面。一般採用白松香和異丙醇溶劑。

(2)焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高,則焊料擴散速度加快,此時具有很高的活性,會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化,產生焊接缺陷,電路 板表面受汙染也會影響可焊性從而產生缺陷,這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。

2樓:匿名使用者

dxt-v8電路板補焊錫絲,焊點有個熔點的,到了一定溫度自然會掉下來,用烙鐵頭試下,不過小心別將有用的弄掉了

3樓:匿名使用者

用吸錫器,有的烙鐵自帶吸錫的功能,如果你的烙鐵沒有這個功能就單買一個吸錫器,用烙鐵將引腳上的焊錫燙融以後用吸錫器將焊錫吸掉!

4樓:匿名使用者

直插型ic直接焊接到板子上的,很難取下來,需要用吸錫器一個腿一個腿地把焊錫吸掉,然後再取下,但是拔除的過程很容易傷到板子。

5樓:匿名使用者

你在針腳裡面先穿一根細鐵絲,每燙過一個焊點,左手把細鐵絲往外扯一點,用細鐵絲是為了冷卻快又便於分離焊點,如此各點可以均勻的被焊下。明白了?

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