pcb鑽孔木墊板高密度標準多少

2021-05-06 06:34:14 字數 5181 閱讀 4403

1樓:

印製電路板用蓋板和墊板(簡稱為蓋/墊板)是pcb機械鑽孔加工必備的重要輔助材料。由於pcb機械鑽孔加工生產中的需要大量的蓋墊板,並且近些年隨著印製電路板鑽孔技術快速發展, pcb用蓋墊板產業已成為pcb原輔材料行業中有相當規模的重要組成部分。

1.蓋/墊板產品的發展史

pcb用蓋墊板在上世紀四五十年代幾乎是與pcb同時誕生。剛開始使用的是酚醛樹脂蓋板,而普通酚醛樹脂tg較低,逐漸出現鑽汙等問題。出於這一原因,在pcb業界中一度曾開始使用環氧玻纖板,但是它不能完全解決鑽汙的問題,而且由於鑽速越來越高,產生的熱量也越來越多,在80年代後期對蓋板又有了導熱的要求,而環氧樹脂的導熱係數很低,不利於散熱,故不能滿足生產的要求,同時環氧玻纖板的成本也較高,因此這種環氧玻纖板使用的歷史並不很長,就被遺棄。

20世紀90年代初,木纖板由於具有**便宜、穩定性、鑽汙少及耐熱效能相對較好等優勢開始用作於鑽孔墊板。早期出現的低密度木纖板表面硬度低,鑽孔時易出現毛刺現象,適合於較大孔徑的鑽孔;隨著鑽孔孔徑縮小及鑽速提高,為了很好的減少鑽孔毛刺,在90年代末期,先後出現了中、高密度木纖板,其表面硬度逐步提高;為了進一步提高木纖板表面平整性和厚度均勻性,近幾年木纖板還出現表面砂光工藝。同時90年代初還出現瓦楞墊板等新型概念產品。

20世紀90年代中後期,pcb鑽孔加工中用的蓋/墊板品種選擇上還同時開始採用另一類具有更好導熱性的品種,即金屬蓋板。起初使用的是普通軟鋁,鋁導熱係數遠遠大於樹脂,鑽頭最高溫度可由200℃多降至100℃多,但是它的材質太軟,易產生劃傷,導致鑽頭打滑而出現孔位精度不佳、斷針等異常。於是,它的更好加工效能的替代品合金鋁蓋板就問世,併成為至今仍為普遍使用的蓋/墊板品種之一。

21世紀初,為適應更細小孔徑(0.3mm以下)和更高速的鑽孔品質要求,蓋墊板生產廠家又開發和改良了原有的酚醛樹脂紙墊板產品,其材料特性、密度、表面硬度、平整性、厚度均勻性、材質等都得到改進。同時,為了解決合金鋁蓋板表面太硬,及容易導致鑽頭打滑的問題,開發出了潤滑鋁片。

這種鋁片還在提高孔位精度、解決鑽頭加工中鑽頭散熱問題上,起到重要的作用。在近年潤滑鋁片的應用市場得到了迅速的擴大,可以**在未來多年,它是微孔鑽孔加工中很理想的輔助材料之一。

隨著pcb技術高階化、功能化、特殊化發展,作為pcb鑽孔輔材蓋/墊板技術也逐步朝著多樣化、精細化、功能化發展。蓋/墊板品質、品種,對確保pcb鑽孔加工質量、成品率、生產效率、延長鑽頭使用壽命、pcb的可靠性起到重要作用。

2.蓋/墊板產品的概述

2.1蓋板的定義

電路板鑽孔時在pcb鑽孔加工時,放置在被加工的覆銅板上的板,稱為「蓋板」(entry material)。它是一種在印製板機械鑽孔時置於待加工板的上面,以滿足加工工藝要求的材料(見圖1)。

圖1 蓋板和墊板產品及在pcb鑽孔加工中應用示意圖

2.2蓋板的主要功效

作為pcb鑽孔加工的輔助材料,蓋板有五個主要功效:

① 保護板面(保護覆銅板的銅箔面,或基板鍍銅導電層面),防止壓力腳壓傷板面 ;

②固定鑽頭,減少鑽孔時鑽頭搖擺幅度、偏移,使鑽頭能準確定位;提高孔位精度,防止折斷鑽頭;

③防止基板上產生孔口毛刺;

④協助鑽頭散發熱量、降低鑽頭溫度;⑤協助清掃鑽頭溝槽;防止膩汙孔;減少鑽頭的磨損和斷鑽等。

對蓋板效能要求主要有:軟度要夠;厚度公差小;平整及不易變形;耐高溫;吸溼性低;表面無雜質、異物、明顯缺陷等。

2.3墊板的定義

鑽孔時墊在電路板下,與機器檯面直接接觸的板狀墊料,稱為墊板(back-up board)。它是一種在印製板機械鑽孔時置於待加工板的下面,以滿足加工工藝要求的材料。

墊板的主要功效是:

① 減少基材鑽孔口毛刺);

②對貫穿pcb板的鑽孔加工,起到保護鑽孔機臺面的作用;

③降低鑽頭溫度,減少鑽頭磨損;

④清掃鑽頭上的部分鑽汙;

⑤在一定程度上發揮其定位功效,提高鑽孔精度。

2.4墊板的主要要求

為確保基板的孔加工質量,對墊板具有要求是:平整性要好、尺寸公差小、切削容易、表面要求硬且平、材料高溫不產生黏性或釋放出化學物質汙染孔壁或鑽針,以及鑽屑要求細且粉,易於排屑。硬度適宜、樹脂含量或其它雜質成份含量少、固化程度好、不會產生粘性或釋放出化學物質汙染孔壁或鑽頭。

2.5蓋/墊板產品品種

根據材料的不同,市場上通常將蓋板分為四大類:酚醛紙蓋板(包含酚醛紙蓋板和冷衝板)、塗樹脂鋁蓋板(又稱為潤滑鋁片)、普通鋁片(即鋁箔蓋板)、環氧玻璃布蓋板。酚醛紙蓋板業界用量較少,而冷衝板(俗稱,屬酚醛紙蓋板類)主要用於撓性板鑽孔;塗樹脂鋁蓋板,用於hdi板、密集bga、ic載板等微小孔鑽孔和撓性板鑽孔,由樹脂和鋁箔構成;普通鋁片即鋁箔蓋板,用於普通及精細線路板鑽孔,由合金鋁箔構成;環氧玻纖布蓋板,由環氧樹脂和玻纖布構成,目前市面上用量極少。

另外,以前也出現過一種複合鋁蓋板,由木漿紙(芯)和鋁箔構成,目前已不多見,業已退出市場。

根據材料的不同,市場上一般將墊板分為以下三大類:酚醛紙層壓墊板、蜜胺木墊板(含蜜胺木墊板、複合木墊板、塗膠木墊板、uv木墊板)、木纖板。酚醛紙層壓墊板,是由牛皮紙或木漿紙浸漬酚醛樹脂熱壓制成;蜜胺木墊板則是通過脲醛或酚醛或其它樹脂與木纖板經過不同工藝製成不同型別的墊板;墊板中的木纖板,可分為中密度木纖維墊板和高密度木纖維墊板,由木質纖維或其它植物纖維與脲醛樹脂或其它合成樹脂混合,經熱壓制成。

電子資訊科學與技術專業考研可以考什麼方向?

2樓:子佩

答主電信專業大四學生一隻

電子資訊科學與技術作為一個一級學科,其下包含有四個二級學科:電路與系統,電磁場與微波技術,物理電子學,微電子學與固體電子學。作為考研方向還可以考一些與資訊的交叉學科。

現今報考較多的方向主要有以下幾個:

1、電子通訊工程:是電子科學與技術和資訊科技相結合,構建現代資訊社會的工程領域,利用電子科學與技術和資訊科技的基本理論解決電子元器件、積體電路、電子控制、儀器儀表、計算機設計與製造及與電子和通訊工程相關領域的技術問題,研究電子資訊的檢測、傳輸、交換、處理和顯示的理論和技術。畢業後可在通訊企事業單位從事通訊網路的設計和維護工作,並能從事通訊系統的建設、監理及通訊裝置的生產、營銷等方面工作。

2、電路與系統:研究電路與系統的理論、分析、測試、設計和物理實現,它是資訊與通訊工程和電子科學與技術兩個學科之間的橋樑,它又是訊號與資訊處理、通訊、控制、計算機乃至電力、電子等諸方面研究和開發的理論與技術基礎。由於電路與系統學科的有力支援,才可能最有效地利用現代的電子科學技術和最新的器件實現複雜的、高效能的各種資訊和通訊網與系統。

現今較為流行的有自動控制系統、視覺識別系統等門類。

3、通訊與資訊系統:通訊與資訊系統是資訊社會的主要支柱,是現代高新技術的重要組成部分,是國家國民經濟的神經系統和命脈。主要物件是以資訊獲取、資訊傳輸與交換、資訊網路、資訊處理及資訊控制等為主體的各類通訊與資訊系統。

就業前景也較為不錯。

3樓:匿名使用者

謝邀~2023年剛剛考過的考研狗一枚~

我本人本科也是電子科學與技術,因為想繼續深造,研究生並沒有換專業!電子科學與技術下面好多二級學科:物理電子學、電路與系統、微電子與固體電子學,電磁場與微波技術。

看看你對什麼方向感興趣了,我想硬體軟體方面都能在研究生接觸一下,所以報考的電路與系統,因為其他方向可以說都比較定向吧!不過這確實是跟你報考的導師有關的,一般他手下有不同方向的課題,看你想選什麼!一定要選一個好導師!!!

下面簡要介紹以下我的專業把:

這個專業就業面挺廣的,因為涉及到的都是現在比較熱門的方向,考研的可以考慮一下!最後po一下我在研究的開發板:

4樓:鹽酥呆毛雞

萬金油的電子資訊專業,無論是就業還是考研,都有大把的可選項!

但從身邊考研的同學來看的話,絕大多數還是繼續在電子資訊大的專業方向內繼續深造,跨一級學科的還是比較少的。主要的幾個專業方向的話如下:

電子資訊與通訊工程

畢竟是自己學了四年的老本行,而且從就業前景等方面看的話,電子資訊專業本身就是一個很不錯的選擇。無論是讀研之後直接工作,還是朝著學術圈的道路選擇繼續深造,都是大有可為之地。

電腦科學與技術

電子資訊與計算機專業現在可以說是兄弟專業(光電專業就不談了,說實話,從正統論的話,光電是個不論不類的產物,但其專業方向在國內的發展勢頭還是很厲害的),讀研之後的電信碩士生們乾的活基本上就是程式設計師的工作內容,敲**做軟體或者網頁開發等。尤其是在人工智慧大行其道的情況下,電子資訊逐漸出現勢弱的情況。但電信作為十分基礎的學科,其底蘊不會被磨滅。

自動化與控制

在某些高校,電子資訊專業是歸屬到自控下面的,因此不難看出兩者之間的關係,但話說,個人覺得自控的學生也有很大一部分在做計算機方面的工作吧,哭泣!

目前,交叉學科的重要性越來越明顯,無論是在學術圈還是在工業界,各個學科之間的關係越來越密切,而電子資訊與計算機技術這兩者對其他學科及行業的滲透更加明顯,可以看到無論是生物科學,還是經濟領域,都有這兩者的身影。

但回過頭來,選擇報考哪個專業,還是要看個人的愛好和將來的職業規劃,與其冥思苦想在專業之間遊走,不如多花一點時間思考自己的規劃,如果目標方向明確了,再去尋找路徑,應該就會有動力的多。

5樓:蕭李哥

我是一名西安電子科技大學電子資訊工程專業的就讀學生,關於電子資訊科學與技術,我就簡單說說我自己的看法吧,拋磚引玉。

電子資訊科學與技術屬於電子資訊類,考研方向首選電子資訊類,其他有關方向也可做選擇。

首先說說電子資訊科學與技術對口的考研方向吧。包含有:電子科學與技術、物理電子學、電路與系統、微電子學與固體電子學、電磁場與微波技術、資訊與通訊工程、通訊與資訊系統、訊號與資訊處理、控制科學與工程、控制理論與控制工程。

考研選擇哪個方向,完全取決於自己的興趣愛好 看看自己喜歡什麼就去考什麼,因為搞科研是一個比較孤獨艱苦的過程,如果自己不喜歡,那就最後搞得自己很痛苦,也很無奈。

下面我就簡單介紹介紹我們學校電子科學與技術和資訊與通訊工程方向吧。

電子科學與技術是一級國家重點學科,本學科為國家「211工程」,「985工程優勢學科創新平臺」,「111計劃學科創新引智基地」重點建設學科。其培養方向主要有:大資料智慧感知與影象解析、非線性電路與訊號完整性、計算智慧與機器學習、天線和微波理論技術、電子資訊對抗與反抗、積體電路設計及新型半導體材料、紅外與光電成像技術。

信 息與通訊工程主要培養從事通訊工程方向、電子資訊工程方向、電路與系統工程方向、電磁場與微波工程方向、光電工程方向的高階工程技術人才。隨著電子技術水平的不斷提高,電子技術正在向光子技術演進,光子技術與電子技術、通訊與計算機的緊密集合,推動通訊向全光化方向快速發展,構建新的網路社會和數字時代。

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