如何選擇貼片元件的封裝,貼片電容怎麼選封裝?

2021-07-07 10:17:26 字數 2805 閱讀 3364

1樓:匿名使用者

每個封裝都有各個阻值的電阻,這個不必擔心,只是在功率方面是不一樣的。下面是功率和元件封裝的對應關係。

英制(mil) 公制(mm) 額定功率(w)@ 70°c0201 0603 1/200402 1005 1/160603 1608 1/100805 2012 1/81206 3216 1/41210 3225 1/31812 4832 1/22010 5025 3/42512 6432 1

2樓:

0402 1/16w

0603 1/10w

0805 1/8w

功率在大的就選外掛電阻

3樓:水林聲

看看這篇文章吧。

貼片電容怎麼選封裝?

4樓:babyan澀

電容:可分為無極性和有極性兩類,無極性電容下述兩類封裝最為常見。

貼片的封裝主要有:0201 1/20w 0402 1/16w 0603 1/10w 0805 1/8w 1206 1/4w

電容電阻外形尺寸與封裝的對應關係是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2

2225=5.6x6.5

電容本身的大小與封裝形式無關,封裝與標稱功率有關。長和寬一般是用毫米表示的。但是型號是採用的英寸的表示方法。選擇合適的封裝第一要看pcb空間,是不是可以放下這個器件。

一般來說,封裝大的器件會比較便宜,小封裝的器件因為加工進度要高一點,有可能會貴一點,然後封裝大的電容耐壓值會比封裝小的同容量電容耐壓值高,這些都是要根據實際的需要來選擇的。

小封裝的元器件對貼裝要求會高一點,比如smt機器的精度。如手機裡面的電路板,因為空間有限,工作電壓低,就可以選用0402的電阻和電容,而大容量的鉭電容就多為3216等大的封裝。

5樓:匿名使用者

貼片電容小的10幾p象芝麻,大點的幾千p的象一粒米,用於12v以內的高頻電路。

47uf/50v貼片電容象黃豆,我見過的最大的了。

470uf/63v,100uf/25v.100uf/63v的不可能做成貼片。

使用貼片電容可以不考慮廠家,都一樣。

6樓:匿名使用者

封裝是這樣的,你如果最終去那家買電容,就去他們公司索要他們公司的產品資料。然後根據那本資料選型查尺寸。

貼片電解電容的尺寸大小和容量大小及耐壓值有關係的。那兩個越大尺寸肯定越大的

怎麼確定電路板上的貼片元件是什麼元件?

7樓:匿名使用者

標準封復裝的尺寸都是規制定的大小,一般電阻、電容、電感量焊盤之間的距離和焊盤的寬度再對比封裝的尺寸就知道是什麼封裝的元器件了。

至於想知道該元器件是電阻還是電容還是電感,除了從絲印上來看外,一般用萬用表量測兩個焊盤的極性就大致確認了,若一邊是地,另一邊在電源通道上,則有可能是電容,或者電感;若兩邊都沒有對地,則最有可能是電阻和電感了。

smt 所涉及的零件種類繁多,樣式各異,有許多已經形成了業界通用的標準,這主要是一些晶片電容電阻等等;有許多仍在經歷著不斷的變化,尤其是 ic 類零件,其封裝形式的變化層出不窮,令人目不暇接,傳統的引腳封裝正在經受著新一代封裝形式(bga、flip chip等等)的衝擊,在本章裡將分標準零件與 ic 類零件詳細闡述。

8樓:匿名使用者

標準封裝的抄尺寸都是規定的大bai小,一般電阻、電du容、電感量焊盤zhi之間的距離和焊盤的寬dao

度再對比封裝的尺寸就知道是什麼封裝的元器件了。

至於你想知道該元器件是電阻還是電容還是電感,除了從絲印上來看外,一般用萬用表量測兩個焊盤的極性就大致確認了,若一邊是地,另一邊在電源通道上,則有可能是電容,或者電感;若兩邊都沒有對地,則最有可能是電阻和電感了!不過也只能大致確認,具體是什麼還要根據實際情況分析!

如何查詢元器件對應封裝

求救,如何根據設定的電容值和電感值選擇元件封裝?

9樓:匿名使用者

0.1uf電容用貼片0805的就可以,47uf,100uf,150uf,這些用外掛rb.1/.2 330uf,1000uf這些用rb.2/.4。

電容22uh用貼片0805,100uh用外掛封裝跟rb.1/.2差不多大

10樓:

極性電容一般都是dip直插封裝,如果面積要求不苛刻就用直插的,其實這型別這電容就是表面封裝的體積也不小。

0.1μf的可以使用smd貼片封裝,但是如果自己焊接的話,還是用直插比較方便。

電感可以使用直插封裝,貼片的和直插的體積差別不明顯,還是直插方便。

積體電路如果允許的話最好使用貼片,但是發熱量很大的話建議採用直插的,散熱比較好。

希望能給您一點幫助

11樓:匿名使用者

在要求不高的情況下,主要看耐壓。通常尺寸是耐壓的一個決定性因素。

然後就是一些設計的因素,比如能否接受外掛或者是否都需要非常便宜的器件。再綜合考慮pcb的面積來定封裝。

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