半導體後面會有什麼大利空,半導體封裝行業前景如何

2022-06-12 03:26:41 字數 6587 閱讀 7583

1樓:梅雨時節

半導體後面現在沒有什麼大利空。半導體現在的利潤不如原來了。

2樓:匿名使用者

如果你在使用這一款半導體的時候,發現後面有大利空,那麼很有可能是半導體在生產的過程當中產生了一些瑕疵。

3樓:

半導體沒有什麼大利空啊,只不過是是已經到了一個平靜了,不可能再那麼升級快了。

4樓:大仙爾兒

後面會有什麼呢?半導體後面應該是有一個導電的一個材料,然後的話這樣的話他才會要半導體。

5樓:w幸運小夥

半導體後面有會有什麼大利空利空是有恆大的。

6樓:束千秋

半導體後面會有大利空的,因為每一個半導體後面都是空的。

7樓:

到底會有什麼樣的大大咧咧大力弘因為大家都非常大太太影響力非常大的。

8樓:樹星闌

標題後面會有什麼大力孔半導體,後面沒有什麼大力虎

9樓:都都

後面會有什麼大的利益空間,到底後面有什麼大的利空那麼釋放?

10樓:匿名使用者

關於半導體後面大利空那麼可能就是半導體後面有一個比較空洞的

11樓:我是淡定

半導體到後面當然有很大的利潤空間了你可以試一下

12樓:束凌春

老體後面會有什麼大力空間,有很多的孔

13樓:單調

半導體後面會有什麼大離婚的話,這個是這個的話,並不是一個準確答案。

14樓:春風也是有味道的

後面有沒有什麼大的空間?利空半道地後面

15樓:狐狸花哨

那道題後面會有什麼大利空半道題,後面會有什麼大利空?我不知道。

16樓:

半導體後面有個大利空,我也不知道大利空是什麼東西,不知道這個具體是什麼意思。

17樓:

換套的後面有什麼大利空應該有吧你可以自己看一下到網上看一下也行

18樓:

萬達,你後面會有什麼大利空辦打你,唯有怎麼空都有有助於?

19樓:袁靜

可能話話你可以知道這樣的話就會知道具體有什麼控制了

20樓:枚青易

半導體頭後面會有一些大的利空。

21樓:卯枋懿

有沒有什麼把李工這個女人你可以有有天空。

小區後面有半導體廠和晶片廠 半導體廠有輻射、有汙染嗎? 晶片廠有輻射、有汙染嗎? 回答好有追加的

22樓:玉杵搗藥

輻射,肯定有,但不會比樓主家的電視輻射更大;

汙染,肯定有,具體多大,要看該廠的生產工藝及排放裝置。

23樓:

輻射沒有,主要是汙染。 汙染包括空氣和水源汙染。

空氣汙染比較直觀,就是酸性帶異味的氣味,水源的話可能就不那麼明顯了。

24樓:心與滄浪清

都會出現重金屬,輻射沒有,正規工廠處理水還行,危害不大,不處理,多少回有些重金屬汙染

25樓:桂念煙

看它有什麼機械加工,

「半導體廠」、「晶片廠」和「半導體廠」對人有輻射?他們對環境有汙染嗎?

為什麼曾經說7nm是半導體工藝的極限,但現在又被突破了?

26樓:c春夏學姐

先前,**曾報導,7nm製程工藝最逼近矽基半導體工藝的物理極限。後來,**又報導,7nm工藝並非半導體工藝的極限,後面還依次有5nm工藝、3nm工藝,且5nm工藝、3nm工藝並沒有突破矽材料半導體工藝的極限。極限本來是一個數學術語,廣義的極限指的是「無限靠近且永遠不能到達」的意思。

於是,既然7nm工藝後還依次有5nm工藝、3nm工藝,那麼,「為什麼原來說7nm工藝是半導體工藝的極限,但現在又被突破了」,更準確的說法該是,「為什麼原來說7nm工藝是半導體工藝的極限,但現在卻又出現了5nm工藝,3nm工藝呢」。

晶片上整合了太多太多的電晶體,電晶體的柵極控制著電流能不能從源極流向漏極,電晶體的源極和漏極之間基於矽元素連線。隨著電晶體的尺寸逐步縮小,源極和漏極之間的溝道也會隨之縮短,當溝道縮短到一定程度時,量子隧穿效應就會變得更加容易。電晶體便失去了開關的作用,邏輯電路也就不復存在了。

2023年的時候,有**在網路上釋出一篇文章稱,「廠商在採用現有矽材料晶片的情況下,電晶體的柵長一旦低於7nm、電晶體中的電子就很容易產生量子隧穿效應,這會給晶片製造商帶來巨大的挑戰」。所以,7nm工藝很可能,而非一定是矽晶片工藝的物理極限。

據業內人士分析,「臺積電的3nm製程,很可能才是在摩爾定律下最後的工藝節點,並且臺積電的3nm工藝會是關鍵的轉折點,以銜接1nm工藝及1nm之下的次奈米新材料工藝」。前不久,臺積電的創始人兼董事長張忠謀也表示,摩爾定律在半導體行業中起碼還可存續10年,這其中就包括5nm工藝、3nm工藝,而臺積電會不會研發,以及能否研發出2nm工藝,則需要再等幾年才能確定。

最後要說的是,即便矽基晶片終有一天非常非常地接近物理極限,人們還可以尋找到其他如採用新材料等技術路徑來驅動計算效能持續提升。在半導體行業,所謂工藝極限是特定而相對的,特定指的是7nm極限是在半導體finfet工藝下的物理極限;而相對的意思是每次遇到瓶頸的時候,工業界都會引入新的材料或結構來克服傳統工藝的侷限性。10年前我們遇到了65nm的工藝極限,工業界引入了hkmg,用high-k介質取代了二氧化矽。

5年前我們遇到了22nm的工藝極限,工業界發明了finfet和fd-soi,前者用立體結構取代平面器件來加強柵極的控制能力,後者用氧化埋層來減小漏電。現在7nm是新的工藝極限,工業界使用了砷化銦鎵取代了單晶矽溝道來提高器件效能。當然這裡面的代價也是驚人的,每一代工藝的複雜性和成本都在上升,現在還能夠支援最先進工藝製造的廠商已經只剩下intel、臺積電、三星和globalfoundries了。

至於7nm以下,就要依賴極紫外(euv)光刻機了。

27樓:聰明的小鹿鹿

7nm不是工藝極限,而是物理極限。要做個小於7nm的器件並不難,大不了用ebeam lith。但是si電晶體小於7nm,隔不了幾層原子,遂穿導致漏電問題就無法忽略,做出來也沒法用。

晶片上整合了太多太多的電晶體,電晶體的柵極控制著電流能不能從源極流向漏極,電晶體的源極和漏極之間基於矽元素連線。隨著電晶體的尺寸逐步縮小,源極和漏極之間的溝道也會隨之縮短,當溝道縮短到一定程度時,量子隧穿效應就會變得更加容易。

電晶體便失去了開關的作用,邏輯電路也就不復存在了。2023年的時候,有**在網路上釋出一篇文章稱,「廠商在採用現有矽材料晶片的情況下,電晶體的柵長一旦低於7nm、電晶體中的電子就很容易產生量子隧穿效應,這會給晶片製造商帶來巨大的挑戰」。所以,7nm工藝很可能,而非一定是矽晶片工藝的物理極限。

現在半導體工業上肯定是優先修改結構,但是理論上60mv/decade這個極限是目前半導體無法越過的。真正的下一代半導體肯定和現在的半導體有著完全不同的工作原理,無論是tfet還是mifet或者是別的什麼原理,肯定會取代目前的半導體原理。

擴充套件資料

難點以及所存在的問題

半導體制冷技術的難點半導體制冷的過程中會涉及到很多的引數,任何一個引數對冷卻效果都會產生影響。實驗室研究中,由於難以滿足規定的噪聲,就需要對實驗室環境進行研究。半導體制冷技術是基於粒子效應的製冷技術,具有可逆性。

所以,在製冷技術的應用過程中,冷熱端就會產生很大的溫差,對製冷效果必然會產生。

其一,半導體材料的優質係數不能夠根據需要得到進一 步的提升,這就必然會對半導體制冷技術的應用造成影響。

其二,對冷端散熱系統和熱端散熱系統進行優化設計,依然處於理論階段,沒有在應用中更好地發揮作用,這就導致半導體制冷技術不能夠根據應用需要予以提升。

其三,半導體制冷技術對於其他領域以及相關領域的應用存在侷限性,所以,半導體制冷技術使用很少,對於半導體制冷技術的研究沒有從應用的角度出發,就難以在技術上擴充套件。

其四,市場經濟環境中,科學技術的發展,半導體制冷技術要獲得發展,需要考慮多方面的問題。重視半導體制冷技術的應用,還要考慮各種影響因素,使得該技術更好地發揮作用。

28樓:有趣腦洞君

為什麼極限為7奈米的半導體技術,如今又會被突破了呢?

29樓:小乙影視

即便矽基晶片終有一天非常非常地接近物理極限,人們還可以尋找到其他如採用新材料等技術路徑來驅動計算效能持續提升。

30樓:天秤永恆

因為半導體在以前還是很難去製造的,所以現在突破給人很奇妙的感覺

31樓:不服輸的黑巖

因為以前的技術只能到達這個程度,所以現在被突破說明技術又有了進步

32樓:哈哈噠噠麼麼哈

因為技術越來越在進步了。

33樓:熱情的hg擇城

國家的技術在不斷髮展,比以前越來越好了

34樓:丨擇城

一切都歸功於高科技以及技術的發達

35樓:不惑少女小妖精

極限本來是一個數學術語

36樓:哇咔咔

因為後面的技術又有突破了。

37樓:匿名使用者

科學技術在不斷的創新哎

38樓:

7nm工藝並非半導體工藝的極限

半導體封裝行業前景如何

利空利多是什麼意思

39樓:111李飛

利空就是壞訊息。利多就是好訊息

40樓:國海**

你好,**利多即利多訊息,是指**中能夠促使股價**的好資訊,對巨集觀經濟和公司基本面起積極作用的利多一般會導致**整體上揚。比如經濟增長、基準利率下調、公司利潤不斷增加等等利好訊息。

**利空即利空訊息,是指**中能夠導致股價**的壞資訊。

41樓:匿名使用者

不用被嚴格的上下班時間框死。有意思的是,美的年華,遇到更好的自己,待到花開煙雨

42樓:匿名使用者

**裡的詞彙,利空是有許多不利**看漲的訊息,利多則反之。

43樓:嘉美拜望

大小非(非流通股

non-tradable

share)

非是指非流通股,由於股改使非流通股可以流通,即解禁。

持股低於20%的非流通股叫小非,大於20%的叫大非。

非流通股可以流通後,他們就會丟擲來套現,就叫**。

因為大非一般都是公司的大股東,戰略投資者。一般不會拋;小非就不一樣了,許多年的不流通,一但流通,又有很大獲利,很多都會套現的。

小非:就是小部分非流通股,股改之前就有承諾,非流通股在股改結束以後一年之內是不會在二級市場上拋售的,一年以後也不是大規模的拋售,而是有限度的拋售一小部分,為的是不對二級市場造成大的衝擊。而相對較多的一部分就是大非。

「大小非」解禁:增加市場的流通股數,非流通股完全變成了流通股。

通常來說大小非解禁股價應**,因為會增加賣盤打壓股價;但假如大小非解禁之後,其解禁的股份不一定會立刻丟擲來而且如果市場上的資金非常充裕,那麼某隻**有大量解禁**丟擲,反而會吸引部分資金的關注,比如氯鹼化工年初的時候有大量大小非解禁股份上市,從解禁當日開始連續放量**!

小,即小部分。

非,即限售。

小非,即小部分禁止上市流通的**。反之叫大非。

解禁,即解除禁止。

小非解禁,就是部分限售**解除禁止,允許上市流通。

當初股權分置改革時,限制了一些上市公司的部分**上市流通的日期。也就是說,有許多公司的部分**暫時是不能上市流通的。這就是非流通股,也叫限售股。

或叫限售a股。其中的小部分就叫小非。

大非:即股改後,對股改前佔比例較大的非流通股。限售流通股佔總股本5%以上者在股改兩年以上方可流通。

小非:即股改後,對股改前佔比例較小的非流通股。限售流通股佔總股本比例小於5%,在股改一年後方可流通。

關於佔股比例多少和限售時間關沒有明確的確定,只是業內一種通俗的說法。

限售股上市流通將意味著有大量持股的人可能要拋售**,空方力量增加,原來持有的**可能會貶值,此時要當心。

最大的「莊家」既不是公募**,也不是私募**,而是以低成本獲得非流通股的大小股東,也就是所謂的「大非」「小非」。其中作為市場最有發言權的則是控股大股東——他們對自己企業的經營狀況最為了解,但股改之前大股東及其他法人股東的股份不能流通,所以他們對公司股價既不關心,也無動力經營好上市公司。

不過,經歷去年的股改洗禮,越來越多的「大非」「小非」已經或即將解禁流通,這些大股東們增持還是**公司**,能相當程度地反映公司是否具有投資價值。

持有上市公司股份總數百分之五以下的原非流通股股東,可以無需公告的限制而套現,廣大投資者無從得知具體情況。所以,限售股持股比例偏低、股東分散、有較多無話語權「小非」的上市公司是值得重點警惕的物件。

半導體是什麼,什麼是半導體?

半導體 semiconductor 指常溫下導電效能介於導體與絕緣體之間的材料。半導體在積體電路 消費電子 通訊系統 光伏發電 照明 大功率電源轉換等領域都有應用,如二極體就是採用半導體制作的器件。拓展資料 無論從科技或是經濟發展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產品,如計算機 ...

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半導體的定義,半導體指的是什麼意思

物質存在的形式多種多樣,固體 液體 氣體 等離子體等等。我們通常把導電性差的材料,如煤 人工晶體 琥珀 陶瓷等稱為絕緣體。而把導電性比較好的金屬如金 銀 銅 鐵 錫 鋁等稱為導體。可以簡單的把介於導體和絕緣體之間的材料稱為半導體。與導體和絕緣體相比,半導體材料的發現是最晚的,直到20世紀30年代,當...