1樓：
把電池頭正拆下來，用萬用表測 乙個表筆點著剛拆下的正電頭上 乙個點著蓄電池正極 看他是否會低到保持不變 如果塌滲10分鐘沒有變下來就去爛衫滑拔保險看拔到那個時到就是這個保飢臘險絲所控制的電器或線速有問題。
2樓：小卓pcba知識分享
要檢測pcba是否存在漏電問題，可以採取以下步驟：
使用萬用表或測試儀來測謹盯量pcba的電阻或電流。將乙個測試針連線到電路板的地線，然後使用另乙個測試針逐一接觸電路板上的各個點。觀察測量讀數是否顯示異常的電阻值或電團賣流值。
使用絕緣測試儀來測試pcba的絕緣效能。將絕緣測試儀連線到pcba上，並設定測祥或和試電壓。然後觀察測試儀是否會引發任何絕緣擊穿或電流洩漏情況。
3. 可以使用紅外熱成像相機來掃瞄pcba，檢測是否存在溫度異常或區域性過熱的區域。這可能是漏電引起的結果。
對於特定的電路板或產品，可能需要使用專門的測試裝置來進行漏電測試。這些裝置可以通過模擬實際工作條件下的漏電情況，檢測pcba是否存在問題。
pcba潔淨度檢測方法，怎樣檢測pcba是否乾淨
3樓：土豆愛笑
1. 目測法。
利用放大鏡（x5）或光學顯微鏡對pcba進行觀察，通過觀察有無焊劑固體殘留物、錫渣錫珠、不固定的金屬顆粒及其它汙染物，來評定清洗質量。通常要求pcba表面必須儘可能清潔，應看不到殘留物或汙染物的痕跡，這是乙個定性的指標，通常以使用者的要求為目標，自己制定檢驗判斷標準，以及檢查時使用放大鏡的倍數。這種方法的特點是簡單易行，缺點是無法檢查元器件底部的汙染物以及殘留的離子汙染物，適合於要求不高的場合。
2. 溶劑萃取液測試法。
溶劑萃取液測試法又稱離子汙染物含量測試。它是一種離子汙染物的含量平均測試，測試一般都是採用ipc方法（，它是將清洗後的pcba，浸入離子度汙染測定儀的測試溶液中（75%±2%的純異丙醇加25%的di水），將離子殘留物溶解於溶劑中，小心收集溶劑，測定它的電阻率。
離子汙染物通常**於焊劑的活性物質，如鹵素離子，酸根離子，以及腐蝕產生的金屬離子，結果以單位面積上的氯化鈉（nacl）當量數來表示。即這些離子汙染物（只包括那些可以溶入在溶劑）的總量，相當於多少的nacl的量，並非在pcba的表面一定存在或僅存在nacl。
3. 表面絕緣電阻測試法(sir)
此法是測量pcba上導體之間表面絕緣電阻，表面絕緣電阻的測量能指出由於汙染在各種溫度、溼度、電壓和時間條件下的漏電情況。其優點是直接測量和定量測量；而且可以檢測區域性區域是否存在焊劑。由於pcba焊膏中的殘留焊劑主要存在於器件與pcb的夾縫中，特別是bga的焊點，更難以清除，為了進一步驗證清洗效果，或者說驗證所使用的錫膏的安全性（電氣效能），通常採用測量元器件與pcb夾縫中的表面電阻來檢驗pcba的清洗效果。
一般sir測量條件是在環境溫度85℃、環境溼度85%rh和100v測量偏壓下，試驗170小時。
pcba灌封膠後發生漏電，工藝上怎麼解決
4樓：迪蒙龍膠水
首先要確定你用的灌封膠的絕緣強度，確定是不是耐壓不夠。
其次如果不是以上原因，就要看你灌膠時是不是氣泡沒有排乾淨，導致某些地方沒有膠覆蓋因而漏電，因此有必要選用粘度低，流動性好的灌封膠，試下dml2131
大家做pcba電路板檢測都用的什麼工具啊，有
5樓：前映桖
pcba,是印製線路板組裝的縮寫，通常含義為在電路板上插上相應的元器件(如電阻、電容、ic等等）然後交給客戶！
pcb就是線路板的縮寫！通常含義就是沒有任何元器件的線路板。
萬用表怎樣檢測一塊pcba板的好壞
6樓：匿名使用者
在做主機板檢測時，一般會用到dbug卡和萬用表。首先用萬用表的電壓檔，對主機板上的電進行確認是否在正常的範圍內。如果一切都正常就可以插上dbug卡進行檢測。
7樓：匿名使用者
在瞭解電路工作原理的情況下，熟悉電路圖。然後通過電壓測量，電流監測，電阻辨別，來判斷其是否正常。（部分電路需要用示波器才可準確分析）
8樓：匿名使用者
最好還是去專門教維修的學。
pcba虛焊怎麼樣才能精確檢測到?
9樓：葉子一
可以用ict測試的到，同時也可以按照以下方法檢測：
1、根據出現的故障現象判斷大致的故障範圍。
2、外觀觀察，重點為較大的元件和發熱量大的元件。
3、放大鏡觀察。，扳動電路板。
4、用手搖動可疑元件，同時觀察其引腳焊點有否出現鬆動。 此外還有另外一種辦法，將電路圖找來，花點時間，對照電路圖認真檢查各通道的直流電位來判斷是哪出的問題了，這就要靠平常的經驗積累了。 虛焊是電路的一大隱患，虛焊容易使使用者在使用一段時間後，導電效能差而產生故障，然後造成高的返修率，增加生產成本。
所以應及時發現虛焊問題，減少損失。<>
10樓：網友
看你虛焊的元件不同而不同，檢測方法也很多，比如製程中的aoi可以檢查的到，跟你元件的密度有關係；可以用ict測試的到，但是投入成本比較高；如果用眼睛去看，那就要看人的因素了。
精確，就用ict吧。
11樓：網友
不論何種元件，最精確的方法就用x-ray檢測。bga內部虛焊我們都用x-ray檢測的，ict的覆蓋率有點低，而aoi的覆蓋率就太低了，建議你採用x-ray，謝謝！
pcba分板時的應力如何檢測，用什麼儀器檢測？
12樓：大鵬和小鳥
選擇相當尺寸的應力電阻片，貼在掰斷處。使用這種電阻片應該先用自己的儀器定標。
13樓：網友
可以用電阻應力應變片檢測，但是貼應力片時位置要準確，離切口越近越好。
也可以用有限元分析對比，如 ansys
14樓：蘿蔔頭
可以應力應變測試儀器測。
是通過貼應變片來測的。濟南西格馬就可以測這種應力應變。
15樓：匿名使用者
東華測試提供各種應力應變測試儀，你可以看一下，質量口碑都不錯。
請問pcba怎麼測啊？
16樓：網友
的測試主要是通斷測試，這些在pcb製版廠應該都進行過飛針測試，自己測的話，如果網路很少還好辦，餘模閉如果佈線複雜就沒有什麼實際意義了豎裂。如碼滲果要自己測，主要在電源方面。
最可靠的測試是利用工裝模擬真實使用情況的測試，即將pcba所有的外設全部接齊，進行測試。
pcba功能測試有哪些？
17樓：網友
pcba的功能測試包含內容：
通用部分：1：電源部分測試- 電源是否工作正常，測試各個點電壓--使用比較器或者其他。
2：埠(介面)測試，是否存在short&open，導致異常3：積體電路模組 ic i/o讀寫功能測試3：特殊功能測試(不同電路板要求不一致)-如帶紅外線的，需要外接接收器。
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