銅電鍍中鍍液濃度對鍍層質量趨勢的影響
1樓：網友
濃度過低， 會導致結合力不牢，或者鍍不上，或出現黑點，漏鍍。
鉛，銅等金屬離子對鍍層質量有何影響
2樓：匿名使用者
鍍液攪拌都是通過影響電流密度的方式來影響鍍層厚度的。而主鹽濃度只有在正常範圍，具體到電鍍工藝中，從而對鍍層厚度有直接影響，時間和電流密度都是與鍍層厚度成正比關係的，因此。保持陽極面積對保持正常的電流分佈和陽極的正常溶解很重要，一般情況下。
當然電鍍時間也是決定鍍層厚度的重要因素，但是分析起來，顯然，同樣攪拌鍍液也可以提高電流密度而有利於增加鍍層厚、鍍液攪拌等、陽極面積，電流密度就可以提高。溫度高，電流是影響鍍層厚度的重要因素，鍍層沉積的速度也高。 除了電流密度和時間，溫度電鍍過程的實質是金屬離子還原為金屬晶體而組成鍍層的過程，才能允許電鍍在正常的電流密度範圍內工作，法拉第定律和電極電位方程都可以作為分析影響鍍層厚度因素的依據、主鹽濃度、陽極面積，就是電流密度的影響，金屬離子在電極還原為金屬的多少與通電量成正比，電流密度高，影響鍍層厚度的因素也就是影響電結晶過程的因素。
首先。從電化學的角度，溫度，根據法拉第定律，都會對鍍層的厚度產生影響，因此、主鹽濃度。
鍍液中銅，鐵，鉛雜質對鍍層有何影響
3樓：網友
鐵含量達到5g/l時才會對鍍銅有影響，ppm級別的鐵可以忽略不計，鐵多了電流效率低，電流大家就容易燒貨。
鉛一般電鍍廠沒有特別關注，酸銅槽也不會有太多的鉛，一般不做管控。
為什麼電鍍的時候電鍍液必須含有鍍層金屬的離子？
4樓：網友
電鍍時，金屬離子遷移速度極慢，之所以能快速有鍍層析出，是因為陰極表面接觸有金屬離子，如果只用電解液，很長時間將無鍍層出現。
5樓：琢麼事的蝸牛
你要在鍍層中沉積哪一種元素，鍍液中就應有哪一種元素的離子。否則，得不到相應的鍍層。
6樓：網友
鍍液中必須含鍍層金屬是因為：
1、電鍍工藝對鍍液中鍍層金屬含量有嚴格的要求。鍍層金屬濃度達到一定範圍，是鍍層達到較好質量的必要條件。
2、隨著電鍍時間的推移，鍍液中鍍層金屬離子濃度不斷減少，所以要用鍍層金屬做陽極加以補充。
你所說的陽極：粗銅，陰極：純銅，這個是從粗銅中精煉提純銅的工藝，而不是專業電鍍工藝。
鍍液中含有其他的電解質是因為：例如你所說的nacl是起到加強鍍液導電，有利於陽極溶解的目的。
如有什麼可以幫助的，歡迎追問，謝謝。
鍍層金屬由電鍍液提供,電鍍液濃度應該會變麼？
7樓：網友
水鍍中，無論什麼鍍種，電鍍液濃度肯定會消耗的！一般來說，最好能找到可溶性陽極！這樣就可以讓陽極跟鍍液主鹽一起提供該度層金屬離子。
鍍液的濃度消耗就不會太快。但是有些鍍種（比如三價鉻，槍色之類的）需要使用惰性陽極，這隻能從主鹽中提供金屬，所以主鹽的濃度變化較快，需要經常化驗調整，適應正常生產之需要。
8樓：網友
一般的電鍍單金屬如鍍銅、鍍鎳使用該種金屬做陽極、電鍍液的濃度一段時間內不會有太大的變化。如果是使用惰性陽極如鍍鉻則電鍍液的濃度就會變化，要經常補加。
9樓：網友
1.電鍍有乙個最重要的變化點「帶出」。2.
液位的變化也會變化（需要加熱的長時間不**，藥水濃縮）。3.很多地方都會影響電鍍液濃度變化，很難一一列舉。
4.建議先到實驗室和生產實習一段時間。
10樓：我是電鍍人
正常情況下鍍層金屬是由相應的陽極金屬提供的，鍍液主鹽濃度幾乎不變。但如果陽極鈍化就會大量消耗主鹽。但整體的鍍液濃度會因生產情況呈現變化，應經常跟蹤調整。
鍍液中硫酸銅的濃度偏低，高電流區鍍層易燒焦會造成什麼後果
11樓：
答：在酸性鍍銅中，由於電鍍液中的水會吸收空氣中的氧氣，使陽極的銅與氧氣結合變成氧化銅，氧化銅再與鍍液中的酸反應變成硫酸銅，如果較長時間不進行電鍍作業的話，硫酸銅在鍍液中的含量就會慢慢公升高。
關於電鍍中電鍍液與鍍層金屬的問題
12樓：網友
電鍍自然是電解池原理，因為電鍍是外加電場，導致陰極得電子，陽極失電子，陰極才能鍍上金屬，原電池是什麼原理，那是自身提供電流的原理，兩個的目的是不同的。
正常來說陽極是可以用導電物質替代，至於選用上鍍金屬作為陽極有好處也有壞處，因為電鍍液中的上鍍金屬離子濃度需要穩定在乙個數值，才能保證電鍍質量，如果得不到有效的補充，會直接影響電鍍質量，例如電鍍鋅，你陽極掛低碳鋼，則需要向電鍍液裡不斷的補充氧化鋅，關鍵看氧化鋅的純度，這樣可以避免陽極泥的產生，鋅錠中雜質的進入，以及陽極鈍化問題，不過正常電鍍生產中陽極一般都是掛鋼板或鐵板，另加溶鋅槽。
ps:大哥，不外加電場，基本上反應速度是相當的慢，另外，就拿lz的例子，你負極是鋅，按你的意思是置換鐵，先不說正常情況下能不能反應出鐵單質來，單說你正極的銅表面能不能附上鐵還是個問題，而且你溶解的鋅離子怎麼辦？跑到電解池裡肯定要影響反應速度。
這個也可以用能量守恆定律來解釋，鐵的價態那麼高，要還原成單質，還產生大量的電能，只靠鋅本身的化學能是不現實的。
13樓：網友
電鍍工藝，是為了工業量產惹設計出來的，在效果、廢水處理和生產成本都經過實踐證明的一系列理論。
和實驗室裡製備是不一樣的。
14樓：網友
陽極，理論上，只要是能通電的東西都可以，只要在電解液中能通；另鍍液中如是硫酸鋅，陽極也是鋅板，陽極起補充鋅離子的作用，鍍液也就是電解液為鍍液提供載體作用。如果陽極不是鋅板，是其它的金屬，此種金屬只會起通電的作用，不能提供鋅離子，側鍍液內的鋅離子就在陰極上析出，如果沒有補充的鋅離子，那這個鍍液內的鋅離子就會越來越少。
如果鍍鋅使用碳棒理論上是可行的，但碳棒內含有少量的金屬雜質，對鍍液會有影響，實際生產不可取。
問題太多，建議你看看電化學方面的書。
15樓：w餵你好
那麼會有以下反應：陽極銅溶解到溶液裡面，改變溶液組分，汙染溶液。陰極的鋅極上會有鐵析出。
第二個問題：陰極上沉積出來的鍍層金屬，是來自溶液裡面的成分，按你舉得例子，用鋅，石墨（碳棒）甚至一切可以導電的都可以做陽極，關鍵是在實際應用中為了維持溶液和工藝穩定，要有選擇性的使用陽極。當然了，溶液用硫酸鋁，在陰極上是不可能沉積出鋅的。
焦銅電鍍會影響電鍍結合力嗎？
16樓：網友
鍍前、鍍後的清洗活化要好，電鍍工藝引數的控制要合理，這樣的電鍍結合力沒有問題的。
電鍍銅時電流大小為什麼會影響鍍層質量？
17樓：網友
這個東西你可以這樣理解，電鍍銅時的電流大小，你可以理解為開車時油門的大小。油門越大車開的就越快。電流越大等時間內鍍層的厚度越高。
但是，鍍銅均勻性就會很差，這個和開車很像，油門大車速快，但是危險係數很高。電流大鍍銅時間縮短，但是鍍銅均勻性很差。所以常做電鍍的人幾乎不用高電流來做板的。
18樓：網友
會有影響，電流大，高區會有光亮劑夾雜；電流小，低區電鍍質量下降，鍍層薄。
19樓：網友
這跟你的鍍銅體系、新增劑及其質量有極大的關係。
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