pcb佈局設計應遵循哪些原則
1樓：匿名使用者
佈局設計時，應充分遵守沿訊號流向直線放置的設計原則，儘量避免來回環繞。
2避免訊號直接耦合，影響訊號質量。
3.多種模組電路在同一pcb上放置時，數位電路與類比電路、高速與低速電路應分開佈局。
4.避免數位電路、類比電路、高速電路以及低速電路之間的互相干擾。
5.當線路板上同時存在高、中、低速電路時，應該遵從下圖中的佈局原則。
6.避免高頻電路雜訊通過介面向外輻射。
7.存在較大電流變化的單元電路或器件（如電源模組的輸入輸出端、風扇及繼電器）附近應放置儲能和高頻濾波電容。
8.儲能電容的存在可以減小大電流回路的迴路面積。
9.線路板電源輸入口的濾波電路應靠近介面放置。
10.避免已經經過了濾波的線路被再次耦合。
11.在pcb板上，介面電路的濾波、防護以及隔離器件應該靠近介面放置。
12.可以有效的實現防護、濾波和隔離的效果。
13.晶體、晶振、繼電器、開關電源等強輻射器件遠離單板介面聯結器至少1000mil。
14.將干擾會直接向外輻射或在外出電纜上耦合出電流來向外輻射。
15.為ic濾波的各濾波電容應儘可能靠近晶元的供電管腳放置。
16.電容離管腳越近，高頻迴路面積越小，從而輻射越小。
pcb設計有哪些特別需要注意的點？
2樓：我本無心
很多方面。
emi啊，數模電路處理啊，一些敏感訊號的佈線方法啊。以及一些可生產性的考量都要。
不是幾句話就說的完的，不同的電路設計規範都不同，比如電源電路的設計要求用在訊號電路上就不適合了，普通訊號電路的設計要求用的高頻電路的設計上也不適合。
建議再網上下個你需要了解的電路pcb設計規範，應該有很多，好好看看。
10g訊號的pcb疊層結構設計和走線
3樓：網友
補充一下這麼高頻的，最好加入遮蔽模組，建議你《微波與天線》蘇大劉學觀的書。
pcb設計有什麼佈局規則嗎?
4樓：我本無心
當然有了。要看什麼電路，不同的電路設計規範都不一樣。
高頻電路拉，強電弱電電路了，都有不同的設計規範，對零件擺放的位置都有嚴格的要求。
建議你可以在網上搜下資料看看，看你需要哪方面的電路設計規範，網上查查資料就可以看到了。
5樓：梁家添
方便連線 排列比較整齊 滿足電路需求就可以了。
6樓：網友
做不同 電路，不同場合要求也不一樣！看具體要求！
pcb佈線原則？
7樓：匡書白
線的大小設定，線與線，線和元器件，線與焊盤，線與通孔之間的距離設定，線的優先權設定，比如說你設定gnd的線寬為30mil，而其他線只要15mil，那麼你就要把地線的佈線優先權設定為高於其他線的佈線規則。基本上就這些。
8樓：文庫精選
內容來自使用者：李昌鋒。
一、元件排列規則：
1)、在通常條件下，所有的元件均應佈置在印製電路的同一面上，只有在頂層元件過密時，才能將一些高度有限並且發熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼ic等放在底層。
2)、在保證電氣效能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，輸入和輸出元件儘量遠離。
3)、某元器件或導線之間可能存在較高的電位差，應加大它們的距離，以免因放電、擊穿而引起意外短路。
4)、帶高電壓的元件應儘量佈置在除錯時手不易觸及的地方。
5)、位於板邊緣的元件，離板邊緣至少有2個板厚的距離。
6)、元件在整個板面上應分佈均勻、疏密一致。
二、按照訊號走向佈局原則。
1)、通常按照訊號的流程逐個安排各個功能電路單元的位置，以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它進行佈局。
2)、元件的佈局應便於訊號流通，使訊號儘可能保持一致的方向。多數情況下，訊號的流向安排為從左到右或從上到下，與輸入、輸出端直接相連的元件應當放在靠近輸入、輸出接外掛程式或聯結器的地方。
三、防止電磁干擾。
1)、對輻射電磁場較強的元件，以及對電磁感應較靈敏的元件，應加大它們相互之間的距離或加以遮蔽，元件放置的方向應與相鄰的印製導線交叉。
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