pcb設計中需要注意哪些問題
1樓：如夢隨行
1．pcb佈線方向：從焊接面看，元件的排列方位儘可能保持與原理圖相一致，佈線方向最好與電路圖走線方向相一致，因生產過程中通常需要在焊接面進行各種引數的檢測，故這樣做便於生產中的檢查，除錯及檢修（注：指在滿足電路效能及整機安裝與面板佈局要求的前提下）。
2．各元件排列，分佈要合理和均勻，力求整齊，美觀，結構嚴謹的工藝要求。
3．電阻，二極體的放置方式：分為平放與豎放兩種：
1）平放：當電路元件數量不多，而且電路板尺寸較大的情況下，一般是採用平放較好；對於1/4w以下的電阻平放時，兩個焊盤間的距離一般取4/10英吋，1/2w的電阻平放時，兩焊盤的間距一般取5/10英吋；二極體平放時，1n400x系列整流管，一般取3/10英吋；1n540x系列整流管，一般取4～5/10英吋。
2）豎放：當電路元件數較多，而且電路板尺寸不大的情況下，一般是採用豎放，豎放時兩個焊盤的間距一般取1～2/10英吋。
4．電位器：ic座的放置原則。
1）電位器：在穩壓器中用來調節輸出電壓，故設計電位器應滿中順時針調節時輸出電壓公升高，反時針調節器節時輸出電壓降低；在可調恆流充電器中電位器用來調節充電電流折大小，設計電位器時應滿中順時針調節時，電流增大。
電位器安放位軒應當滿中整機結構安裝及面板佈局的要求，因此應儘可能放軒在板的邊緣，旋轉柄朝外。
2）ic座：設計印刷板圖時，在使用ic座的場合下，一定要特別注意ic座上定位槽放置的方位是否正確，並注意各個ic腳位是否正確，例如第1腳只能位於ic座的右下角線或者左上角，而且緊靠定位槽（從焊接面看）。
5．進出接線端佈置。
1）相關聯的兩引線端不要距離太大，一般為2～3/10英吋左右較合適。
2）進出線端儘可能集中在1至2個側面，不要太過離散。
6．設計佈線圖時要注意管腳排列順序，元件腳間距要合理。
7．在保證電路效能要求的前提下，設計時應力求走線合理，少用外接跨線，並按一定順充要求走線，力求直觀，便於安裝，高度和檢修。
8．設計佈線圖時走線儘量少拐彎，力求線條簡單明瞭。
9．佈線條寬窄和線條間距要適中，電容器兩焊盤間距應儘可能與電容引線腳的間距相符；
10．設計應按一定順序方向進行，例如可以由左往右和由上而下的順序進行。
2樓：網友
pcb設計中要注意的問題非常多。這裡從生產的角度補充一下：
pcb設計要考慮可製造性，工程師要知道工廠的生產工藝及能支援的工藝極限，也需要了解工廠生產的流程。譬如，沒有特別備註壓接孔尺寸公差，工廠會按ipc標準對元件孔的公差去管控，導致壓接後因孔徑太大，出現接觸不良。譬如，橢圓孔封裝及標註不當，造成的報廢，建議在軟體內單獨輸出。
rou層，方便對比。
另外，在設計外層阻抗時，一定要進行模擬計算，不能說滿足阻抗值就ok了，一定要考慮可製造性，並且內層殘銅率小於80%的儘量避免使用單張1080的pp。
還有各種細節需要注意。總之，要做好pcb設計，要多學，多問。以下這個鏈結指向一篇講義，講義的主要內容為：從生產的角度，詳細地講述了pcb設計中需要注意的問題。網頁連結。
3樓：愈密思
主要要做好佈局，注意晶體與敏感模組的佈局，隔離，訊號線不要靠近晶體。晶體周圍不要覆銅。晶體走線不要換層；
pcb設計應注意什麼
4樓：網友
1）確認原理圖的正確性。
2）確認你所選擇的器件是否能賣的到。
3）確認結構是否合適。
4）完成佈局，同時與結構再做一次確認。
5）走線，注意時鐘線，與電源線，同是還要注意高速訊號線。
6）使用軟體做erc檢查。
這些都是基本要求，要做出乙個好的板子，還要做很多學習，如阻抗控制，差分線的走線規則等。
5樓：接應二傳
1、首先原理圖要正確，封裝號要跟原理圖上的元件相對應，連線時要確保每個元件都連上。
2、匯入生成網路表，檢查是否有問題。
3、將生成的網路表匯入到pcb中，然後進行佈線，佈線過程中線不能重合，如果有220v電源，在電源處的線要儘量寬，避免燒掉。
6樓：zz擺渡
我的建立的文集，你可以參考一下。
不過如果你剛開始畫pcb的話，為了避免出錯，最好使用元件封裝時多確認下，1. 原理圖引腳順序和封裝引腳順序；
2. 實際元件和封裝大小是否一致；
3. 電路板和機械結構的干涉；
pcb設計要注意什麼問題
7樓：匿名使用者
根據結構圖設定板框尺寸，按照結構要素佈置安裝孔、接外掛程式等需求定位的器件，並給這些器件賦予不可移動屬性。
根據需求設定禁止佈線區、禁止佈局區域。
佈局基本原則「先大後小，先難後易」即政要的單元電路、核心元件 優先佈局。
相同結構的電路部分，應儘可能「對稱式」標準佈局。
去耦電容佈局應儘量靠近ic的電源管腳，並與電源和地之間形成的迴路最短。
高速數位電路設計中，電源與地層儘量靠在一起，中間不安排佈線。
pcb設計佈線過程需注意哪些方面?
8樓：地圖上也沒有
在pcb的設計過程中，佈線劃分三種：
首先是布通，其次是電器效能的滿足，接著是美觀。
佈線時cam代工優客板主要按以下原則進行：
一般情況下，首先應對電源線和地線進行佈線，以保證電路板的電氣效能。在條件允許的範圍內，儘量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關係是：地線＞電源線＞訊號線，通常訊號線寬為：
最細寬度可達，電源線一般為。對數位電路的 pcb可用寬的地導線組成乙個迴路， 即構成乙個地網來使用（類比電路的地則不能這樣使用）
預先對要求比較嚴格的線（如高頻線）進行佈線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的佈線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。
振盪器外殼接地，時鐘線要儘量短，且不能引得到處都是。時鐘振盪電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積，而不應該走其它訊號線，以使周圍電場趨近於零；
儘可能採用45o的折線佈線，不可使用90o折線，以減小高頻訊號的輻射；（要求高的線還要用雙弧線）
任何訊號線都不要形成環路，如不可避免，環路應儘量小；訊號線的過孔要儘量少；
關鍵的線儘量短而粗，並在兩邊加上保護地。【ps:包地】
通過扁平電纜傳送敏感訊號和雜訊場帶訊號時，要用「地線-訊號-地線」的方式引出。
關鍵訊號應預留測試點，以方便生產和維修檢測用。
原理圖佈線完成後，應對佈線進行優化；同時，經初步網路檢查和drc檢查無誤後，對未佈線區域進行地線填充，用大面積銅層作地線用，在印製板上把沒被用上的地方都與地相連線作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各佔用一層。
佈線要整齊劃一，不能縱橫交錯毫無章法，方便測試和維修。
pcb設計時需要注意的地方有哪些
9樓：網友
要注意的細節非常多，譬如疊層、走線方式等等。
話題太廣，無法全部道來。建議自己多看看網上的文章，這型別的文章非常多。
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