1樓：匿名使用者
樓上說的都很專業了
我來說大白話
22nm對戰32nm就是目前英特爾和amd的不對等工藝競爭英特爾領先的這兩代工藝，讓他的ivy以以及快出的haswell有比amd的32nm更強的功耗和 效能 （至於效能 22nm的工藝並沒有讓其cpu擁有很強的超頻能力 還不如32nm的fx）
amd的32nm也談不上有多落後 價效比是關鍵 至於使用上 也不會有太大差距 fx8核功耗比較高 單核效率低吃了大虧 但是不管是apu還是新速龍 amd入門級別cpu價效比還是有優勢的
綜述 不在乎錢買英特爾 夠踏實 追求價效比也不用太在意工藝 用amd也不賴
2樓：goole度娘
cpu的工藝製程對cpu的功能的提升在架構和演算法不變的條件下，主要表現在能耗下降上。但是如果cpu的工藝製程和cpu運算架構配合不好，甚至會出現不講反升的現象。
cpu的工藝製程佔到cpu的效能提升的5%左右。
知識點延伸，cpu效能影響條件
1）cpu運算架構的更新，佔到cpu的功能的提升的75%左右。它包括.cpu運算器的整數和浮點運算器的更新，cpu微指令的每個週期的發射數和處理能力
2)cpu的運算的演算法的更新佔到cpu的功能的提升的20%左右。
3) cpu的工藝製程佔到cpu的效能提升的5%左右。
知識點延伸--製程工藝
製程工藝就是通常說的cpu的「製作工藝」，是指在生產cpu過程中，積體電路的精細度，也就是說精度越高，生產工藝越先進。在同樣的材料中可以製造更多的電子元件，連線線也越細，精細度就越高，反之，cpu的功耗也就越小。
3樓：匿名使用者
只從工藝上看的話22nm更省電，能容易達到高頻，但是隨著cpu構架的改進，新cpu在同頻的時候有更高的執行效率
4樓：匿名使用者
應該是 22的容量更大 體積更小 功耗更低了
5樓：匿名使用者
發熱量更小。而且22nm的cpu架構肯定更先進
電腦cpu;製程工藝22nm是什麼意思？22nm好，還是32nm好?好，它為什麼好？我是菜鳥，謝謝。
6樓：匿名使用者
cpu「製作工藝」指得是在生產cpu過程中，要進行加工各種電路和電子元件，製造導線連線各個元器件內。通常容其生產的精度以奈米（以前用微米）來表示，精度越高，生產工藝越先進。在同樣的材料中可以製造更多的電子元件，連線線也越細，提高cpu的整合度。
製造工藝的微米是指ic內電路與電路之間的距離。製造工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發展，密度愈高的ic電路設計，意味著在同樣大小面積的ic中，可以擁有密度更高、功能更復雜的電路設計。微電子技術的發展與進步，主要是靠工藝技術的不斷改進。
晶片製造工藝在2023年以後，從0.5微米、0.35微米、0.
25微米、0.18微米、0.15微米、0.
13微米、90奈米、80奈米、65奈米，45奈米,32奈米,一直發展到目前最新的22奈米，而15奈米將是下一代cpu的發展目標。
製造工藝簡單來說，是越小越好，其他複雜的東西這裡就不討論了。
7樓：匿名使用者
22nm指的是cpu製程，即處理器cmos晶片的製造工藝22nm即晶片中電晶體之間導線的連線寬度，簡稱線寬。22nm相當於普通成年人頭髮絲直徑的1/2270
8樓：匿名使用者
22nm是指電晶體大小，當然是電晶體越小，數量越多越好。
cpu製作工藝中的65nm.45nm. 32nm.22nm.14nm為什麼是這幾個資料？
9樓：
你所說的這些尺寸，是半導體工藝中的特徵尺寸。在數位電路中，電晶體的柵極走線是最細的，所以用柵極線寬來衡量每一代的水平。理論山，每一代之間本著0.
7的比例進行縮小。intel一直是秉承0.7比例的廠家。
而世界第一大fab——臺積電（t**c）和intel相比，自90nm之後，會有一個過渡代。特徵尺寸並沒有行業標準，大家都是在朝更小的方向去做。在數字邏輯電路中，1nm的效能提升很有限。
所以，t**c的28nm工藝和intel的32nm工藝是在同一代的，儘管28nm看似小於32nm。
另外，在半導體儲存器領域，也有特徵尺寸，並不是按照0.7的比例縮小的。而且flash中的電晶體是浮柵管。
所以，nand flash晶片的製程工藝可比cpu混亂多了。因為我們更關注flash晶片的單位面積成本，所以哪怕縮小1nm，也能帶來成本的下降。你所看見的19nm應該就是英特爾鎂光（imft）或者samsung用在flash晶片上的。
現在關於矽基cmos數位電路的製程極限，認為在5nm左右。事實上，早在1、2年前，cmos邏輯的製程發展就已經變得很困難了。目前intel的roadmap上，還是能看見9nm產品的計劃的。
10樓：匿名使用者
cpu製造工藝目前cpu製造工藝是22nm最先進，從65奈米提升至22奈米根本原因是能耗於發熱問題，於效能無關。
另外若是說為什麼，應為cpu製造是流片的形式，這種形式類似流水線，但是良品率高低取決於技術，技術成熟的話14奈米甚至更小的電晶體都可以順利流片。
另外說一下，現在cpu只有22奈米的流片成功了，不是沒有能力做14奈米的，而是技術不成熟，良品率低，14奈米工藝製造的cpu於22奈米相比，最主要的就是能耗的下降，理論上溫度也會更低。
相同構架下，使用22奈米於14奈米工藝製造的cpu效能沒有任何詫異。
11樓：童蕭
沒啥依據，就是製造的時候的工藝，裡面的電晶體粗細而已，如果是同樣的架構的情況下，更小奈米的cpu會比大奈米的更省電，發熱也更小。當然，不是絕對的，比如現在intel的32奈米和22奈米，22奈米的是3d電晶體，他是豎起來，之間就挨的太近了，熱量散不出，比32奈米的發熱反而大，但是功耗比32的小，當然同架構不同奈米，不會有什麼效能差距。
22nm的處理器與28nm的處理器有什麼不同
12樓：匿名使用者
這是cpu的製程加復工工藝，
制nm（奈米）數越小，說明製作工藝越先進，功耗越低，發熱越低，效能更強！
cpu的進步，一方面得益於單核效能的提高，另一個很重要的方面就是製程工藝的提高。如果沒有製程工藝的提高，cpu單核效能提高了，那麼發熱也就隨之增高，製程工藝的提供就在一定程度上抵消了增加的發熱。
cpu製程工藝從60nm 45nm 32nm 28nm 22nm，intel已經邁進19nm了，而amd還停留在32nm，這也是為什麼amd的效能比intel差很遠的一個重要原因。
13樓：落淚s凋零
這是cpu的製造加工工藝，nm（奈米）數越小，說明製作工藝越先進，功耗越低，發熱越低，甚至效能更強！
14樓：匿名使用者
數字小的工藝先進，更節能。
intel22nm工藝指什麼
通常其抄生產的 精度以22奈米 以前bai用微米 來表示，精du度越高，生產工藝越先進。在同樣zhi 的材料中dao可以製造更多的電子元件，連線線也越細，提高cpu的整合度。製造工藝的微米是指ic內電路與電路之間的距離。製造工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發展，密度愈高的ic電路設計，意味著在同樣大小...
關於c語言程式的題 s x x 22 x
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華為c8600 2 1升級2 2系統的問題追加
我不是版主，但對你提的問題還是有自己的一些觀點，希望對樓主有所幫助。2.2的系統確實和2.1有很大的區別，比如2.2支援把軟體裝到sd卡，可以不再用什麼分割槽軟體了。第一個問題，這個還是建議樓主在電腦上下個豌豆夾或者91手機助手，然後在 設定 遊戲軟體設定 裡勾選 強制安裝到sd卡 這樣就可以把軟體...