PCB板中過孔的過流能力是怎麼計算的

2021-08-17 20:13:13 字數 6810 閱讀 5014

1樓:93丁丁妹

2019-12-4修改:

有個公式,在ipc-2221a中有寫,是和計算電流-線寬一樣的公式:

imax=k * temp_rise^0.44 * a^0.725

其中k是補償係數,外層為0.048,算內層和過孔時k=0.024,因為內外層走線散熱能力不同;temp_rise是允許溫升,一般5~10攝氏度安全;a(單位mil^2)就是過孔橫截面積,可以按環形面積計算。

具體計算公式為:

過孔過流能力計算公式

其中k=0.024;

d是過孔成品的直徑,也就是鍍銅後的直徑,單位mil;

tp是鍍銅厚度,一般1mil(0.02~0.025mm)。

計算後一般0.5/0.8mm的過孔最大載流1.36a,預設為1a。

eda365論壇有個過孔電流工具,可以一鍵出結果,結果偏大網頁連結。

以上公式都只適用於一般通孔,而且計算的是在某些溫度範圍內的最大載流能力。如果已知了電流,就可以利用公式算出至少拍多少個孔可以滿足某範圍內的溫升。這樣計算,也符合ipc-2221a印製板通用設計標準的內容。

樓上說的特殊表面處理,比如鍍金等工藝不包含在內。還有蓋油的情況,其實k=0.024時是計算內層走線的補償係數,也就是說相當於過孔蓋油或者塞油,條件較嚴苛。

過孔載流能力與兩個變數有關:孔徑、鍍銅厚度。且同一面積範圍內,數量多的小尺寸過孔,比數量少的大尺寸過孔載流能力強。

我最近在做過孔電流計算表,因此查了一些資料,現在畫板預設0.5mm的孔1a,0.4mm 0.8a。

再補充一點,同一dc電源網路上,如果有若干過孔,電流不是平均分配給每個過孔的,想要獲得明確的電流走向,可以用有限元**軟體看一下。

自己手打的哦,改了好幾次,希望能幫到你。

2樓:匿名使用者

這個比較難估算

你看你的要求是普通工藝要求

這個就難說了

因為不確定的因素很多

要考慮板厚、過孔的材料是錫、銅還是鍍金。。。

還有就是過孔的厚度

這些過電流的能力都是不一樣的

還有就是過孔有沒有綠油覆蓋

沒有綠油覆蓋的話過電流的能力還要大一些

還有就是要考慮

溫升不同的溫升過電流的能力是不一樣的

所以是沒辦法估算的

只能大概的估算

按照我以前的經驗來看

估計0.4mm的過孔 一般能夠通過0.5-1a左右僅供參考哈

過孔一般都是算電感的

過孔的電流一般很少算的

說明一般情況都能能夠滿足你的要求

我估計是能夠達到a以上的

過孔電感的計算公式為:

l=5.08h[ln(4h/d)+1]

l:通孔的電感

h:通孔的長度

d:通孔的直徑

其實孔的大小對其感抗影響不是很大,倒是它的長度影響大些,感抗大,其上面的壓降就大些。

對於電流,應該與它的載流截面積有關,截面積越大,載流能力越大。

孔越大,截面積越大,孔壁銅層越厚,截面積越大。

3樓:出群

這個你說怎麼算

個人感覺不可能有個公式可以算出來

只要工藝達到要求

按照設計電路可能通過的最大電流去測試

沒問題就可以了 一般幾a是沒問題的

前些天自己電鍍過孔 測試通2a沒點問題如果過電流真的很大 不放心的話 建議用類似跳線的粗線來作過孔

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4樓:貝斯和鼓最帥了

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它的研究範圍也從地球擴充套件到月球和太陽系的其他天體。

2、資源環境與城鄉規劃管理:《資源環境與城鄉規劃管理》是一門綜合性學科,主要學習資源環境以及城鎮規劃,土地管理,環境檢測,以及地理地質等相關類知識的邊緣學科。

3、地理資訊系統:有時又稱為「地學資訊系統」。它是一種特定的十分重要的空間資訊系統。

它是在計算機硬、軟體系統支援下,對整個或部分地球表層(包括大氣層)空間中的有關地理分佈資料進行採集、儲存、管理、運算、分析、顯示和描述的技術系統。

4、材料物理:材料物理的特色方向在半導體物理,電子材料,微電子器件等領域,例如cpu。對學生的數學,物理基礎要求較高,著重培養學生髮展新型電子材料和微電子器件工藝,分析與設計等方向的應用能力和創新能力。

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5樓:匿名使用者

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6樓:匿名使用者

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